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首發(fā):鐳神智能首款激光雷達芯片流片 雷達成本將降三成

  車東西10月27日消息,國內(nèi)激光雷達公司鐳神智能獨家向車東西披露了新進展:其首款用于激光雷達接收端的模擬信號處理芯片研發(fā)成功,已進行流片,將在年底量產(chǎn)發(fā)布。據(jù)悉,這也是國內(nèi)首款高集成度的激光雷達接收端模擬信號處理芯片。

一、ASIC對激光雷達有什么用?體積、功耗、成本齊

 通常,激光雷達的模擬信號處理模塊采用多個元器件的分立設計,而鐳神將高頻高帶寬模擬晶體管、放大器、比較器等全部做進了一塊芯片中,用單枚芯片實現(xiàn)TOF(time of flight,飛行時間測距)激光雷達模擬信號處理時的信號增益、帶寬和信噪比控制。把多個元器件整合至一塊芯片,其優(yōu)勢很明顯:有利于縮小激光雷達信號處理電路的體積、降低功耗與成本,進一步帶動整個激光雷達的體積、功耗與成本優(yōu)化。

 鐳神智能CTO郭豐收對車東西說,這款ASIC芯片采用中芯國際0.18um工藝,封裝尺寸為7X7mm,使用定制封裝則可以進一步縮小到4X4mm。而其功耗根據(jù)不同配置則為50-100mW。在身板精簡的同時,這塊芯片的處理能力可以最高支持160線的激光雷達產(chǎn)品。

  此前,國內(nèi)激光雷達信號處理所需的元器件主要依賴進口,這一定程度上抬高了激光雷達的生產(chǎn)成本。鐳神方面表示,這款新的集成芯片若批量供應,將把成本控制在5元以下,用5%-10%的價格實現(xiàn)相同的功能。對于激光雷達產(chǎn)品的研發(fā),其最終可以降低20%-30%的研發(fā)成本。

 除此之外,采用集成芯片也有利于克服多個分立元器件可能存在的一致性問題與調(diào)試困難,最終有效提高激光雷達生產(chǎn)的良品率。

 

二、新型激光雷達隨ASIC芯片同期量產(chǎn)

 說起來,這款芯片是校企合作的成果。鐳神智能CEO胡小波大學畢業(yè)于西安電子科技大學光電專業(yè),有了這層關系,2016年末,鐳神智能與西安電子科技大學成立了“西電-鐳神智能聯(lián)合實驗室”。半年之前,這款芯片正式立項。鐳神根據(jù)激光雷達的開發(fā)經(jīng)驗以及下游客戶的要求,自主完成了芯片電路的設計,再由西電-鐳神聯(lián)合實驗室完成后續(xù)的芯片后端設計和測試封裝。

 鐳神打算芯片先期由其自用,少量對合作伙伴開放。是否對整個激光雷達行業(yè)開放,則將視行業(yè)發(fā)展情況而定。目前,這款芯片確定將被用于鐳神的單線導航激光雷達、AGV導航避障雷達,以及在研的車載多線激光雷達。新型雷達將隨芯片的量產(chǎn)同期進入生產(chǎn)階段。

 不過這款芯片只對應TOF技術方向模擬信號處理,鐳神接下來還計劃研發(fā)TOF技術方向的數(shù)字信號處理芯片,以及其他技術方向的相位法雷達信號處理芯片與三角測距法雷達信號處理芯片。

 

三、芯片成激光雷達競爭焦點

 在自動駕駛浪潮的驅(qū)動下,當下激光雷達行業(yè)大火,近兩年已經(jīng)在全球吸納了超過十億美金量級的投資。但激光雷達價格昂貴、供不應求仍然是行業(yè)的兩大公認難題。因此降低成本、提高量產(chǎn)能力成為激光雷達創(chuàng)業(yè)者們的主攻點。為此,整個行業(yè)都在盡力提高激光雷達元器件的集成度,使其能夠盡可能多、盡可能統(tǒng)一地被納入半導體行業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)中。從外表來看,是激光雷達的形態(tài)正從機械旋轉(zhuǎn)式向固態(tài)式演進;而從內(nèi)部看,則是電路設計的集約化、越來越多的激光雷達ASIC芯片出現(xiàn)。去年12月,激光雷達行業(yè)一哥Velodyne發(fā)布了用于激光雷達發(fā)射端的ASIC芯片,并稱今年將搞定接收端的信號處理ASIC芯片;加拿大的激光雷達創(chuàng)企Leddartech在完成新一輪的1.1億美元融資過后,也稱將加強激光雷達ASIC芯片的研發(fā)。在日益緊張的降成本、擴產(chǎn)量要求下,激光雷達的芯片正成為越來越重要的戰(zhàn)場。鐳神智能在接收端的模擬信號處理芯片取得進展,代表國內(nèi)企業(yè)在該方向邁出一步,而同樣重要的的數(shù)字信號處理芯片,依然是國外力量強勢,仍需進一步突破。

發(fā)布日期: 2017-10-27

文章來源: 車東西

出處: 車東西

整合編輯: 國芯網(wǎng)