今年7月，富士康突然宣布退出與印度財(cái)團(tuán)韋丹塔（Vedanta）的合資企業(yè)，這家晶圓廠曾是印度半導(dǎo)體雄心的關(guān)鍵一步棋，也是富士康造芯計(jì)劃中重要組成部分。 　　時(shí)間撥回到2021年12月，印度政府宣布為申請(qǐng)財(cái)政支持的芯片制造企業(yè)提供100億美元的資金，“印度制造”的勃勃雄心指向了半導(dǎo)體領(lǐng)域。 　　45天申請(qǐng)期內(nèi)，有三家企業(yè)前來(lái)報(bào)名，一家是專注于半導(dǎo)體投資的新加坡風(fēng)投公司IGSS；一家是由芯片制造商高塔半導(dǎo)體技術(shù)入股的ISMC；還有一家就是韋丹塔-富士康。 　　從投資規(guī)模上來(lái)看，韋丹塔-富士康誠(chéng)意十足。相比ISMC和IGSS各30億美元的計(jì)劃投資額，韋丹塔-富士康準(zhǔn)備了足足195億美元。 　　為了獲得印度政府的補(bǔ)貼，韋丹塔-富士康還需要擁有28nm芯片的“生產(chǎn)級(jí)許可技術(shù)”，為此，他們還準(zhǔn)備拉意法半導(dǎo)體入伙，以獲得后者的技術(shù)授權(quán)。 　　在談崩之前，韋丹塔-富士康已經(jīng)為這個(gè)芯片項(xiàng)目籌備了快兩年時(shí)間。不過(guò)，在印度的折戟并沒(méi)有打亂富士康造芯的整體布局。近年來(lái)，富士康通過(guò)合資和收購(gòu)等方式陸續(xù)切入芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，大舉進(jìn)攻芯片行業(yè)。 　　富士康并不是唯一打算造芯的OEM企業(yè)，它的老同行歌爾股份、立訊精密、緯創(chuàng)等，都在芯片制造領(lǐng)域有所布局，而且大家都齊刷刷的瞄準(zhǔn)了同一個(gè)方向：汽車(chē)芯片。 　　原因不難理解：對(duì)位于產(chǎn)業(yè)鏈底部的OEM企業(yè)來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目手機(jī)和PC常年需求不振，AR/VR難以打開(kāi)銷(xiāo)路。還在增長(zhǎng)的新能源車(chē)，就成了全村的希望。 　　停滯的增長(zhǎng)神話 　　代工廠轉(zhuǎn)型造芯最根本的原因，還是老本行消費(fèi)電子的常年萎靡不振。 　　2022年，全球智能手機(jī)出貨量11.9億部，跌倒了2014年的水平，最抗跌的蘋(píng)果也只能勉強(qiáng)維持3%的增長(zhǎng)。 　　甲方日子不好過(guò)，乙方只會(huì)過(guò)的更苦，尤其是話語(yǔ)權(quán)最低的OEM企業(yè)。全球智能機(jī)出貨量在2017年見(jiàn)頂后就持續(xù)下滑，在2021年稍微上揚(yáng)后再次掉頭向下，OEM企業(yè)的毛利水平也持續(xù)下滑。 　　最典型的就是立訊精密，毛利率從20%一路跌倒了12%。 　　在這個(gè)過(guò)程中，終端品牌會(huì)不斷將經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁給上游OEM企業(yè)，比如建設(shè)廠房，購(gòu)買(mǎi)設(shè)備這類重資產(chǎn)苦活。最典型的是蘋(píng)果，一般來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果會(huì)與OEM企業(yè)共同承擔(dān)資本開(kāi)支，這也是沒(méi)有工廠的蘋(píng)果卻擁有上百億美元資本開(kāi)支的原因。 　　但2019年后，蘋(píng)果改變了策略，表示苦一苦郭臺(tái)銘，罵名我來(lái)?yè)?dān)，對(duì)OEM的投入越來(lái)越吝嗇。反映到財(cái)務(wù)數(shù)字上，2018-2022年間，蘋(píng)果的固定資產(chǎn)投入不斷下滑。而這些建廠與設(shè)備購(gòu)買(mǎi)的成本，自然就被富士康、歌爾、立訊這些OEM企業(yè)承擔(dān)了。 　　放在往年，廠房、設(shè)備的巨額開(kāi)支還可以被越來(lái)越高的訂單量攤薄。但行業(yè)整體下滑，甲方頻頻砍單，富士康和立訊還能靠訂單規(guī)模勉強(qiáng)維持，行業(yè)老三緯創(chuàng)一算賬，干脆不玩了。目前轉(zhuǎn)型造芯的代工廠里，緯創(chuàng)也是決心最堅(jiān)定的。 　　在這之前，緯創(chuàng)把利潤(rùn)過(guò)低的印度工廠賣(mài)給了當(dāng)?shù)刎?cái)團(tuán)；在中國(guó)大陸的泰州、昆山工廠，也陸續(xù)轉(zhuǎn)手給同行，幾乎徹底退出了蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈。 　　面對(duì)終端不再增長(zhǎng)，代工廠唯一的辦法就是另謀出路，大家不約而同的瞄準(zhǔn)了汽車(chē)芯片。 　　2020年，全球陷入芯片荒，小到PS5大到新能源車(chē)集體出貨困難。兩年過(guò)去，消費(fèi)級(jí)芯片的供給早已恢復(fù)，反倒是不需要先進(jìn)制程的汽車(chē)芯片，依然持續(xù)短缺。 　　汽車(chē)芯片的制程集中在14-40nm之間，一些產(chǎn)品甚至還在用老舊的110nm產(chǎn)線。但是相較于CPU、GPU等在5nm以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域神仙打架，汽車(chē)芯片的門(mén)檻并不高，國(guó)產(chǎn)化也成果喜人。 　　2021年，兆易創(chuàng)新的MCU收入暴漲225%，第一條40nm車(chē)規(guī)級(jí)MCU提上日程[9]；斯達(dá)半導(dǎo)則在IGBT模塊收入增加75%[10]，很重要的推動(dòng)力就是供給不足。 　　而在車(chē)用MCU高度緊缺的日子里，本土廠商一度成為全村的希望。專做儀表盤(pán)、雨刷、照明等領(lǐng)域MCU的芯旺微，2021年車(chē)規(guī)級(jí)MCU收入暴漲70倍[4]，四維圖新（杰發(fā)科技母公司）2021年車(chē)規(guī)級(jí)MCU出貨量同比實(shí)現(xiàn)十倍以上增幅[5]。 　　大家搞不好都在一個(gè)工業(yè)園區(qū)，你說(shuō)隔壁做手機(jī)的組裝廠不眼饞，那是不可能的。 　　供不應(yīng)求的陽(yáng)謀 　　汽車(chē)芯片的短缺，有一個(gè)短期因素和一個(gè)長(zhǎng)期因素。 　　疫情之前，汽車(chē)生產(chǎn)商大多奉行零庫(kù)存理念，即所有零部件只預(yù)留一個(gè)“安全庫(kù)存”，以提高整體周轉(zhuǎn)效率。 　　疫情爆發(fā)后，車(chē)企因?yàn)殇N(xiāo)量下滑減少了芯片訂單，晶圓廠就把產(chǎn)線安排給了消費(fèi)級(jí)芯片。但疫情緩解疊加新能源車(chē)市場(chǎng)爆發(fā)，消失的訂單又回來(lái)了。 　　然而，車(chē)規(guī)芯片大多動(dòng)輒一年的的認(rèn)證周期，就算有產(chǎn)能也不能立刻排上；而長(zhǎng)期缺貨又讓車(chē)企對(duì)零庫(kù)存產(chǎn)生懷疑，開(kāi)始瘋狂備貨，造成了產(chǎn)能的擠兌。 　　這就是供需錯(cuò)配造成的短期因素。2022年5月25日，小鵬汽車(chē)的老板何小鵬發(fā)布了一條微博，視頻里的可達(dá)鴨一手舉著“急求”，另一手舉著“芯片”，向大眾解釋了為什么兩年過(guò)去了，汽車(chē)芯片依然緊缺。 　　長(zhǎng)期因素則是新能源車(chē)本身芯片需求量的大幅度增加。 　　按何小鵬所說(shuō)，一臺(tái)智能汽車(chē)所需的芯片數(shù)量超過(guò)5000顆，但這些芯片又分散在包括主芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、傳感器芯片在內(nèi)的11個(gè)大類里，大約有1600個(gè)型號(hào)[3]。 　　也就是說(shuō)，汽車(chē)芯片的需求總數(shù)很大，但是具體到細(xì)分領(lǐng)域，部分尤其是專用芯片的需求量又相對(duì)較小，且參差不齊。 　　這就導(dǎo)致汽車(chē)芯片公司很難控制產(chǎn)量：生產(chǎn)多了增加庫(kù)存，生產(chǎn)少了供給不足。這種特點(diǎn)，也恰恰是頭部廠商絞殺小玩家的核心武器。 　　以車(chē)芯荒主角MCU為例，MCU俗稱單片機(jī)，負(fù)責(zé)指揮實(shí)現(xiàn)各種設(shè)備的功能。一直以來(lái)，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技及意法半導(dǎo)體六大巨頭（原本是七大，但賽普拉斯被英飛凌收購(gòu)了），在全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)中長(zhǎng)期占據(jù)九成份額[4]。 　　新能源車(chē)對(duì)MCU的需求是傳統(tǒng)燃油車(chē)的兩倍，因此當(dāng)產(chǎn)能緊張疊加新能源車(chē)需求井噴時(shí)，MCU火速成為重災(zāi)區(qū)。 　　由于汽車(chē)零部件繁多，頭部廠商往往會(huì)依靠市場(chǎng)份額帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)，無(wú)限擴(kuò)充自己的產(chǎn)品門(mén)類，并與MCU進(jìn)行捆綁銷(xiāo)售以穩(wěn)定客戶群體。而其他能做出同樣MCU產(chǎn)品的廠商，卻可能因?yàn)椴荒芴峁┠硞€(gè)專用芯片，錯(cuò)失整個(gè)訂單[11]。 　　另一方面，越是全行業(yè)缺貨的時(shí)候，頭部公司越是有意控制產(chǎn)量，人為加劇供應(yīng)緊張[7]。 　　2021年缺芯嚴(yán)重時(shí)期，瑞薩位于茨城縣的核心產(chǎn)線那珂工廠發(fā)生了一場(chǎng)火災(zāi)，被迫停工。同一時(shí)期，美國(guó)西南部遭遇寒潮，恩智浦和英飛凌順勢(shì)宣布停工躺平，進(jìn)一步加劇缺芯。 　　因而，前六大廠商長(zhǎng)期壟斷著市場(chǎng)，多年來(lái)格局穩(wěn)定。 　　作為汽車(chē)芯片帶頭大哥，瑞薩電子在2012年后的復(fù)蘇就得益于依靠頻繁收購(gòu)擴(kuò)充產(chǎn)品線，從這個(gè)角度看，瑞薩能買(mǎi)，富士康當(dāng)然也能買(mǎi)。面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求，也免不了OEM企業(yè)動(dòng)了造芯的心思。 　　2021年5月，富士康與國(guó)巨成立合資企業(yè)國(guó)瀚半導(dǎo)體，專注于研發(fā)功率和模擬芯片；8月，鴻海集團(tuán)（富士康母公司）收購(gòu)?fù)觌娮?英寸碳化硅晶圓代工廠；11月，富士康首座晶圓級(jí)封測(cè)廠于青島投產(chǎn)。2022年，鴻海集團(tuán)又在馬來(lái)西亞合資興建主攻28nm和40nm制程芯片的12英寸晶圓廠。 　　伴隨著大手筆的資本運(yùn)作，富士康的造芯計(jì)劃似乎已經(jīng)箭在弦上。 　　上桌沒(méi)那么容易 　　雖說(shuō)以MCU為代表的汽車(chē)芯片技術(shù)門(mén)檻不高，那也只是相對(duì)于CPU這類消費(fèi)級(jí)芯片。 　　實(shí)際上，不同功能的MCU，規(guī)格結(jié)構(gòu)也不同。車(chē)規(guī)級(jí)MCU以8位，16位和32位為主，一般來(lái)說(shuō)位數(shù)越高、性能越強(qiáng)，研發(fā)難度和單價(jià)也隨之提升。 　　對(duì)于風(fēng)扇、雨刷、天窗、座椅控制等基礎(chǔ)功能來(lái)說(shuō)，8位MCU就可以滿足。而對(duì)于智能座艙、車(chē)身控制、輔助駕駛等高端功能來(lái)說(shuō)，就需要32位MCU出馬。目前國(guó)內(nèi)的車(chē)用MCU企業(yè)，也大多集中在中低端市場(chǎng)。 　　由于MCU的核心不在于算力，而是需要平衡安全性、穩(wěn)定性、能耗等多種因素，其設(shè)計(jì)與生產(chǎn)非常依賴工程師的經(jīng)驗(yàn)和大量的隱性知識(shí)。這些壁壘的建立短則3-5年，長(zhǎng)則10年以上。 　　到了2022年，低端MCU供應(yīng)已經(jīng)恢復(fù)，部分廠商甚至出現(xiàn)了供給過(guò)剩，高端MCU則成為2022年后缺芯潮核心中的核心[6]。這就導(dǎo)致了高端MCU依然吃緊，但本土芯片廠商的車(chē)用MCU價(jià)格已經(jīng)從天堂掉進(jìn)地獄。 　　2022年，瑞薩銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)51%，凈利潤(rùn)同增長(zhǎng)至2.1倍，突破歷史新高。同年其他芯片廠，已經(jīng)開(kāi)始勒緊褲腰帶過(guò)日子了。 　　另外，代工廠殺進(jìn)車(chē)用芯片，還需要過(guò)一個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的關(guān)隘。 　　不同于消費(fèi)級(jí)芯片可以馬上投入市場(chǎng)，由于安全性要求高，車(chē)規(guī)級(jí)芯片通常需要2-3年時(shí)間完成車(chē)規(guī)認(rèn)證，才能進(jìn)入終端品牌供應(yīng)鏈。而且一款車(chē)型所用芯片的壽命通常在10年以上，一旦選定，不會(huì)輕易更換。 　　因此，盡管這兩年汽車(chē)需求井噴，但考慮到從研發(fā)、制造、封測(cè)、認(rèn)證再到供貨賺錢(qián)的長(zhǎng)周期，代工廠現(xiàn)在的投資，本質(zhì)上是押注的是10年以后的汽車(chē)市場(chǎng)。 　　從這個(gè)角度看，OEM企業(yè)為數(shù)不多的優(yōu)勢(shì)，可能就是有一批一起合作十多年的甲方爸爸。 　　小米造車(chē)計(jì)劃離量產(chǎn)只差臨門(mén)一腳，顯然沒(méi)有理由不拉上游的兄弟們一把。富士康在2021年連發(fā)三款電動(dòng)汽車(chē)，與其說(shuō)是發(fā)布會(huì)，不如說(shuō)是給蘋(píng)果辦的大型驗(yàn)收匯報(bào)展示。 　　2014年，蘋(píng)果啟動(dòng)雄心勃勃的造車(chē)計(jì)劃，卻在隨后的9年內(nèi)先后換了4名研發(fā)負(fù)責(zé)人，研發(fā)目標(biāo)從“全自動(dòng)駕駛”降級(jí)到“追求性價(jià)比”，發(fā)布日期又從2025年延遲至2026年，市場(chǎng)傳言中的Apple Car也迭代了好幾版[8]。 　　作為革命戰(zhàn)友，富士康恐怕也看在眼里急在心上。 　　代工廠的困擾在于，無(wú)論規(guī)模多大，其命運(yùn)都無(wú)法掌握在自己手里。從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向汽車(chē)領(lǐng)域，既可以說(shuō)是未雨綢繆的前瞻布局，也許也是身不由己的某種無(wú)奈。 　　蘋(píng)果們的造車(chē)路線可能還在搖擺，但負(fù)責(zé)干臟活累活的代工廠已經(jīng)先干為敬。