全球手機出貨量增速下降。地緣政治環(huán)境的惡化加劇了全球通貨膨脹，居民可支配收入減少及貨幣購買力下降，導(dǎo)致全球電子產(chǎn)品市場疲軟。受大多數(shù)發(fā)達國家及中國市場的智能手機普及率逐步飽和、手機技術(shù)創(chuàng)新放緩和用戶換機周期拉長等多重因素影響，2022年1—6月全球手機出貨量達5.98億部，同比下降3.1%。我國手機市場需求降溫，2022年1—6月國內(nèi)手機累計出貨量達1.36億部，同比下降21.7%。

中國手機品牌影響力逐步提升。2021年全球手機出貨量達13.4億部，其中我國品牌手機7.47億部，占比55.8%。全球排名前10位的品牌中有7個來自中國，小米、vivo和OPPO分別位列第3~5位。除華為外，我國其他手機品牌出貨量均出現(xiàn)不同程度的增長，榮耀手機市場份額升至4.9%。2022年1—6月，國內(nèi)手機市場國產(chǎn)品牌累計出貨量達1.15億部，占比84.5%。國內(nèi)市場排名前5位的品牌我國占4席，分別為OPPO、vivo、小米和榮耀，合計市場占比68.5%，行業(yè)集中化態(tài)勢明顯。

5G成為手機主流制式。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度的加快和產(chǎn)業(yè)的不斷成熟，5G手機滲透率持續(xù)提升。2022年上半年，全球5G手機出貨量超過4G，達2.9億部，占同期手機出貨量的48.5%。我國5G手機滲透率全球第一，2022年上半年5G手機出貨量達1.09億部，占比維持在80%左右。

5G手機芯片需求旺盛

不同品牌及價位的5G手機整體芯片架構(gòu)差異較小。5G手機由硬件和軟件兩部分組成，硬件主要分為芯片、半導(dǎo)體元器件和零部件，軟件則主要包括操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件。5G手機硬件的核心是芯片與關(guān)鍵元器件，其中芯片的組成相對固定，包括移動通信類、處理器類、存儲類、電源管理類、無線連接類、應(yīng)用和安全類等。

5G手機芯片總數(shù)約為4G手機的兩倍。究其原因，一是5G手機支持更多頻段，有更多的射頻通道和天線，使得射頻芯片數(shù)量翻倍甚至四倍于4G；二是5G更高的峰值速率和更低的處理時延，催生出更多元的技術(shù)融合與應(yīng)用服務(wù)，如本地AI芯片、多攝像頭、4K視頻、AR/VR和3D游戲等，要求手機有更強的數(shù)據(jù)處理能力和更快的響應(yīng)速度，大量增加了對存儲類芯片和處理器芯片的需求；三是5G手機上更多的芯片、元器件和零部件的有效運行，需要兩倍甚至更多的電源管理芯片以優(yōu)化功耗性能。

物聯(lián)網(wǎng)或成5G芯片新市場

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)持續(xù)上升，中國芯片需求占全球的60%。2021年底，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過20億，其中我國有13.99億，占比超60%。2022年8月，我國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模達16.98億戶，首次超移動電話用戶數(shù)。預(yù)計2025年全球連接數(shù)會擴大到40億。

國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量國產(chǎn)品牌占比超70%，5G占比尚低，但增長趨勢顯現(xiàn)。2022年1—5月我國物聯(lián)網(wǎng)終端進網(wǎng)設(shè)備超過70%都搭載了國內(nèi)品牌芯片，出貨量達3631.4萬臺，同比增長25%；我國50多家企業(yè)推出了70款5G物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品，同比增長40%，占比11.3%；5G物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量達47.8萬部，同比增長155.8%，占比1.3%。物聯(lián)網(wǎng)終端品類豐富，向生產(chǎn)生活各個領(lǐng)域延伸，持續(xù)涌現(xiàn)出新能源、兩輪車、機器人等多種新類型終端。

首個5G物聯(lián)網(wǎng)國際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，將促進5G向蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域滲透，我國已積極投入芯片研發(fā)。2022年6月3GPP凍結(jié)5G標(biāo)準(zhǔn)版本R17，引入了第一項基于5G的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案RedCap。國內(nèi)多家芯片企業(yè)與全球同步啟動RedCap芯片研發(fā)，IMT-2020（5G）推進組已經(jīng)完成RedCap關(guān)鍵技術(shù)驗證方案的制定并開始進行技術(shù)試驗。預(yù)計2023年我國發(fā)布第一款RedCap通信芯片。隨著RedCap產(chǎn)業(yè)的推進，5G芯片有望在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域形成新的規(guī)模市場。

5G通信芯片復(fù)雜度提升

通信類芯片主要由基帶芯片、射頻收發(fā)芯片和射頻前端器件三部分組成。其中，基帶芯片即調(diào)制解調(diào)器，負(fù)責(zé)對信號進行通信協(xié)議的調(diào)制解調(diào)和信道編碼等數(shù)字信號的處理；射頻收發(fā)芯片用于基帶信號與射頻信號間的轉(zhuǎn)化和還原，包括信號的變頻及信道的選擇和放大；射頻前端主要集成了功率放大器、濾波器、雙工器、射頻開關(guān)和天線調(diào)諧器等多個有源和無源器件，承擔(dān)無線射頻信號的放大、帶外雜波的濾除和上/下行信號的分離等功能。

5G通信類芯片的技術(shù)復(fù)雜度和制造難度大幅提升。具體技術(shù)挑戰(zhàn)包括，要滿足大帶寬、高速率和低時延等苛刻性能指標(biāo)要求，兼容從2G到5G的7種制式，覆蓋全球超過30個工作頻段，支持更復(fù)雜的多天線技術(shù)以及手機芯片對低功耗的需求等。另外，5G引入了更高頻的毫米波，其天線只有米粒大小且對周邊金屬敏感，易受到來自線路的干擾。過去中低頻段分立器件的射頻架構(gòu)不再適用于毫米波頻段，需要進一步提升芯片集成度，采用封裝天線（AiP）的形式，將天線陣列與射頻前端器件一起封裝。這些需求對通信芯片的材料、設(shè)計、工藝和集成度等多個維度提出了更高要求，5G芯片的設(shè)計復(fù)雜度和制造難度大幅提升。

5G商用手機已采用4nm工藝

由于5G技術(shù)復(fù)雜度的大幅提升，在同等工藝水平下，芯片的尺寸和功耗都會遠超4G。為了滿足5G不斷增強的技術(shù)能力及終端應(yīng)用需求，5G芯片設(shè)計企業(yè)不斷追求極致性能，驅(qū)動制造企業(yè)不斷突破芯片工藝。

一代5G商用芯片就采用了當(dāng)時最先進的7nm工藝，短短三年多時間，5G手機規(guī)模商用芯片的工藝已從7nm快速提升至4nm。從2022年開始，各大品牌旗艦機型開始搭載4nm芯片，2022年1—5月國內(nèi)采用4nm芯片的手機市場份額約為8%，采用7nm及更先進工藝芯片的5G手機市場占比已高達97%。芯片的工藝升級還未止步，2022年6月三星宣布3nm芯片開始在韓國量產(chǎn)；臺積電已量產(chǎn)4nm芯片，并計劃于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片。