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芯片分類

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào): GP 3600
芯片名稱: DSP芯片
簡(jiǎn)要描述: 基于自主開發(fā)的低功耗異構(gòu)多核DSP芯片
詳細(xì)介紹: 采用先進(jìn)CMOS工藝量產(chǎn),支持多指令、硬件多線程、多矢量并行計(jì)算,擁有良好的一體化編程和調(diào)優(yōu)環(huán)境,便于通過軟件定義方式快速實(shí)現(xiàn)客戶定制化需求,面向智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、嵌入式人工智能(Embedded AI)和軟件無(wú)線電(LPSDR)等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片級(jí)特色平臺(tái)。
制造廠商: 華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司
聯(lián)系方式: 010-82449456
芯片價(jià)格:
銷售廠商:
銷售聯(lián)系方式:
說(shuō)明文檔: