| 芯片型號： | GST612W |
| 芯片名稱： | 非制冷紅外探測器 |
| 簡要描述： | 在整個晶圓片上完成高真空封裝測試程序之后，再進(jìn)行劃片切割制成單個紅外探測器的工藝流程 |
| 詳細(xì)介紹： | 紅外技術(shù)應(yīng)用于消費(fèi)電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本，晶圓級封裝恰好能滿足這一需求。高芯科技的晶圓級封裝紅外探測器已全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，多種成熟穩(wěn)定的晶圓級紅外機(jī)芯方案將開啟紅外技術(shù)在多個領(lǐng)域的新興應(yīng)用。 |
| 制造廠商： | 武漢高德紅外股份有限公司 |
| 聯(lián)系方式： | 400-027-0198 |
| 芯片價格： | |
| 銷售廠商： | |
| 銷售聯(lián)系方式： | |
| 說明文檔： |
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