| 芯片型號： | 300mm外延片 |
| 芯片名稱： | 硅單晶 |
| 簡要描述： | 具有單晶薄膜的襯底晶片 |
| 詳細(xì)介紹： | 通過氣相外延沉積的方法在襯底上進(jìn)行長晶，與最下面的襯底結(jié)晶面整齊排列進(jìn)行生長。外延硅晶片廣泛使用在二極管，IGBT功率器件，低功 耗數(shù)字與模擬集成電路及移動計算通訊芯片等。 |
| 制造廠商： | 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 聯(lián)系方式： | +86(21)5185-5700 |
| 芯片價格： | |
| 銷售廠商： | |
| 銷售聯(lián)系方式： | |
| 說明文檔： |
版權(quán)所有©2018-2022 oriic, Inc
備案號：京ICP備11012832號-4