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芯片分類

芯片詳細描述

芯片型號: 300mm拋光片
芯片名稱: 硅單晶
簡要描述: 是屬于高純度的硅元素(Silicon)的晶圓片
詳細介紹: 通常廣泛用在功率器件,數(shù)字與模擬集成電路及存儲器等芯片。
制造廠商: 上海新昇半導體科技有限公司
聯(lián)系方式: +86(21)5185-5700
芯片價格:
銷售廠商:
銷售聯(lián)系方式:
說明文檔: