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芯片分類(lèi)

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào): 300mm 測(cè)試片
芯片名稱(chēng): 硅單晶
簡(jiǎn)要描述: 主要用于實(shí)驗(yàn)及檢查等用途
詳細(xì)介紹: Test wafer也被大量使用以提高設(shè)備穩(wěn)定性。由于使用目的不同于通常使用的晶圓片產(chǎn)品,因此Test Wafer中再生晶片被普遍使用。
制造廠商: 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
聯(lián)系方式: +86(21)5185-5700
芯片價(jià)格:
銷(xiāo)售廠商:
銷(xiāo)售聯(lián)系方式:
說(shuō)明文檔: