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芯片分類

芯片詳細(xì)描述

芯片型號(hào): D7000
芯片名稱: 音頻功率放大器
簡(jiǎn)要描述: D7000低電壓立體聲手機(jī)功放電路。
詳細(xì)介紹: D7000低電壓立體聲手機(jī)功放電路。 D7000采用SSOP10的封裝形式封裝。
制造廠商: 紹興芯谷科技有限公司
聯(lián)系方式: 0575-85175290
芯片價(jià)格:
銷售廠商:
銷售聯(lián)系方式:
說明文檔: