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芯片分類

芯片詳細(xì)描述

芯片型號: Half Slim
芯片名稱: 固態(tài)硬盤
簡要描述: BIWIN Half Slim SSD支持SATA III 6Gb/s接口并具備DDR3 DRAM暫存功能,采用強(qiáng)大的控制芯片
詳細(xì)介紹: 讓讀寫速度大幅提升,不僅能有效縮短系統(tǒng)開機(jī)時(shí)間,還能加快數(shù)據(jù)傳輸速度及常用程序的開啟速度。BIWIN Half Slim SSD擁有輕薄的體積,卻能發(fā)揮出如同2.5寸SSD的強(qiáng)大效能及優(yōu)異可靠性,最適用于空間有限的嵌入式系統(tǒng)。
制造廠商: 深圳佰維存儲科技股份有限公司
聯(lián)系方式: 0755-2671 5701
芯片價(jià)格:
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